Nachdem die gesamte Branche (ausgenommen ARRI mit der ALEXA 35) seit Jahren Kameras mit sehr ähnlicher Dynamik ausliefert, könnte in naher Zukunft ein größerer technologischer Sprung bei den Sensoren bevorstehen. Grund sind dafür neue Technologien, welche es ermöglichen, Sensor-Chips mit mehr als zwei Layern zu stapeln (sogenanntes "Stacking").
Stand der Technik - 2 Lagen
Bisheriger Stand der Technik ist, dass ein Stacked Sensor aus zwei Layern besteht. Der Vorteil gegenüber einem einlagigen Sensor liegt darin, dass bei zwei Layern die obere Layer Schicht einen Großteil der Fläche zum Einfall von Photonen nutzen kann, während viel zugehörige "Elektronik" wie Pixel-Transistoren und Signalleitungen in die Schicht darunter wandern kann - ohne hierfür wertvollen Platz im oberen, Licht absorbierenden Layer zu beanspruchen.
Jetzt scheint die kommerziell nutzbare Stacking-Fertigungstechnik offenbar wieder einen Schritt weiter und soll in sehr naher Zukunft Sensoren mit drei Layern ermöglichen - und damit weitere Türen zur Signaloptimierung im Sensor aufstoßen.
Drei Layer - x Möglichkeiten
Sony hat bereits im Jahre 2021 von den erweiterten Möglichkeiten mehrlagiger Sensoren gesprochen und ein Sensor-Patent von Nikon aus dem Jahre 2022, welches im November 2024 erteilt wurde, deutet ebenfalls deutlich an, was mit drei Layern alles möglich werden könnte.
Unter dem eher trivialen Titel “Imaging Element And Imaging Device” beschreibt Nikon hier unter anderem ein fünffaches (!!) Sampling an verschiedenen Positionen im Sensorpixel (Sensel) - mit fünf verschiedenen Belichtungszeiten.
