Vor dem Marktstart?

Die zahlreichen Patente und Ankündigungen deuten stark darauf hin, dass die ersten Triple-Layer-Sensoren kurz vor der Auslieferung stehen. Billig werden die ersten Modelle sicherlich nicht werden, weil das Stacking in der Fertigung nicht unerhebliche Zusatzkosten verursacht. Zudem benötigt man gegenüber einem einlagigen Sensor auch den dreifachen Waver-Output für die gleiche Stückzahl an fertigen Sensoren. Doch der hohe Aufpreis wird wahrscheinlich auch durch große Sprünge in der Dynamik und den Readout-Zeiten gerechtfertigt werden. Auf jeden Fall dürfte ARRI seine zwei Blenden Dynamik-Vorsprung der ALEXA35 nicht ein weiteres Jahrzehnt aufrechterhalten können. Wir persönlich wetten, dass wir spätestens in einem Jahr Kameras mit Triple-Layer-Sensor von Sony, Nikon (RED!) und anderen Branchengrößen sehen werden, die in der Dynamik mit der ALEXA 35 mithalten können.

Und natürlich sind diese Stacked-Layer-Möglichkeiten nicht auf Großsensor-Kameras beschränkt, sondern können (und werden) natürlich ebenso in Smartphone-Sensoren zum Einsatz kommen und dort die Bildqualität weiter verbessern.

Allerdings gibt es in anderen IT-Bereichen wie x86-Caches oder HBM-Speicher, wo man ebenfalls schon länger mit Stacking arbeitet, immer wieder grundsätzliche Probleme mit der Kühlung. Denn dicht aufeinander liegende Dies mit großen Datenbewegungen erzeugen immer auch viel Hitze, was gerade bei Sensoren Probleme mit Rauschen und Farbstabilität begünstigen dürfte. Es ist jedoch stark anzunehmen, dass Sony und Co. diese Probleme nicht erst seit gestern im Auge haben und in den letzten Jahren hierfür unterschiedliche Lösungsansätze entwickelt haben. Fertige Triple-Layer-Sensoren stehen jedenfalls definitiv vor der Tür und wir können es kaum erwarten, sie bald in unsere Test-Finger zu bekommen. Und dann sollte sich schnell zeigen, ob der dritte Layer nur eine evolutionäre Weiterentwicklung oder einen revolutionären Einschlag bei der Sensor-Bildqualität darstellen wird.

Nachtrag

Kaum wollten wir diesen Artikel reservieren, meldete sich auch noch Apple in der Sache zu Wort: So haben die Kalifornier zusammen mit Samsung "eine innovative neue Technologie zur Herstellung von Chips" angekündigt, bei denen es sich laut Heise sehr wahrscheinlich um Bildsensoren mit drei Layern für das iPhone 18 handeln düfte.