Bereits ab Ende Januar sollen die ersten Geräte mit Intels neuesten Prozessoren (Panther Lake) wirklich verfügbar sein, auch wenn einige der insgesamt 14 neuen CPU-Modelle noch in der Ramp-Produktion sind.
Gegenüber dem Vorgänger Lunar Lake findet man das DRAM nicht mehr auf dem Package, sondern es gibt eine Rückkehr zum klassischen System on a Chip (SoC)-Design, welches den OEMs mehr eigenen Gestaltungsspielraum bei den eigenen Geräten bietet.
Das Design ist maximal mit zwei CPU-Tiles und zwei GPU-Tiles bestückt, hinzu gesellen sich ein anpassbares I/O-Tile. Die LPE-Cores, Speichercontroller und die 50 Tops-NPU liegen im CPU-Tile, die beide wieder bei Intel gefertigt werden (im 18A Prozess). Von TSMC stammt weiterhin mindestens ein GPU-Tile sowie der I/O-Tile.
Die größte Überraschung stellt wohl die Grafikeinheit Arc B390 mit 12 Xe-Cores dar. Im Vergleich zu AMDs Strix Point Flaggschiff soll die neue interne GPU (iGPU) bei vergleichbarem Stromverbrauch über 70 Prozent mehr Leistung bieten - und damit auf Augenhöhe mit einer dedizierten, mobilen RTX 4050 agieren. Das ist für eine iGPU schon eine überraschende Ansage und dürfte nun nach Jahren AMD etwas in Zugzwang bringen, bei der integrierten GPU auch mal wieder nachzulegen.
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Diese integrierte Arc (Pro) B390 Einheit performt am besten mit zugehörigen LPDDR5X-9600 Speicher und wird vorerst nur in drei von den 14 vorgestellten Modellen verfügbar sein: Dem Core Ultra X7 358H, dem Core Ultra X7 368H sowie dem Core Ultra X9 388H.
Interessanterweise will Intel auch einige Low-Power Panther Lake Prozessoren herausbringen, die für KI-Edge Anwendungen wie Robotik interessant werden könnten. Hier sieht man sich sogar deutlich im Vorteil gegenüber Nvidias Jetson Orin Plattform.
Und damit zeigt sich, dass auch bei Intel die CPU-Leistung immer weiter in den Hintergrund tritt, während der modulare Tile-Aufbau der SoCs zugleich flexiblere Anwendungsmöglichkeiten schafft. Interessant ist dabei natürlich auch, was dies in Zukunft konkret für Creator und Videoeditoren bedeutet.
